應用領域
讀取PCB/IC封裝的各層、各結構的分布，將數據直接轉化成可應用于電磁仿真的三維幾何模型。
l 3D模型轉換輸出；
l PCB板模型提??；
l IC封裝模型提取；
l IC封裝+PCB組合的模型提??；
l 復雜模型簡化；
